Nǔ e è nɔ sɔ́ dó tɛ́ nǔ dó azɔ̌xwé lɛ wu lɛ é sín tɛnmɛ tɛnmɛ kpo lee è nɔ zán ye gbɔn é kpo

Aug 11, 2025

Jǒ wɛn ɖé dó

Nǔ e è nɔ sɔ́ dó tɛ́ nǔ dó nǔ wu ɖò azɔ̌xwé lɛ é, ɖó ye nyí nǔ taji ɖò nǔɖiɖó égbé tɔn lɛ mɛ wutu ɔ, ye nɔ wà azɔ̌ taji ɖé ɖò nǔ e è nɔ zán ɖò alokan jí lɛ é, mɔ̌to lɛ, xɔgbigbázɔ́ lɛ, jɔmɛhunkuntɔ́ lɛ kpo nǔ ɖevo lɛ kpo mɛ. È sixu má nǔ e è nɔ tɛ́ dó nǔ wu ɖò azɔ̌xwé lɛ é dó alɔkpa vovo lɛ mɛ, sɔgbe xá nǔ e ɖò ye mɛ é, lee è nɔ zán ye gbɔn é kpo lee è nɔ zán ye gbɔn é kpo, bɔ ɖokpo ɖokpo ɖó nǔwukpikpé vovo lɛ kpo lee è nɔ zán ye gbɔn é kpo.

 

È sɔ́ ɖó vo gbɔn nǔ e ɖò sin ɔ mɛ lɛ é gblamɛ
1.Acrylate Nǔ e nɔ tɛ́ nǔ dó nǔ wu lɛ é: Nǔ e nɔ tɛ́ nǔ dó nǔ wu lɛ é enɛ lɛ nɔ nyí acide acrylique alǒ méthacrylate. Ye nɔ yawu xú, bo nɔ syɛn tawun, bo nɔ lɛ́ ɖí xwi xá jɔhɔn ɖagbe, bɔ è nɔ zán ye tawun ɖò nǔ e è nɔ zán ɖò alokan jí lɛ é kpo nǔ e è nɔ bló dó bló mɔ̌to lɛ é kpo mɛ.

2.Epoxy Adhesives: Nǔ enɛ lɛ nɔ nyí epoxy résine kpo nǔ e nɔ hɛn nǔ syɛn é ɖé kpo. Ye nɔ na hlɔnhlɔn ɖaxó ɖé bo nɔ lɛ́ ɖí xwi xá nǔ e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu lɛ é, bɔ enɛ nɔ zɔ́n bɔ ye nɔ nyɔ́ zán nú nǔ ɖi gan kpo nǔ e è sɔ́ kɔ́ dó bló na lɛ é kpo. È nɔ zán ye ɖò jɔmɛhunkuntɔ́ lɛ kpo xɔgbigbázɔ́ lɛ kpo mɛ.

3.Polyurethane Adhesives: Adhesives enɛ lɛ nɔ na hlɔnhlɔn ɖagbe ɖé bo nɔ lɛ́ ɖí xwi xá nǔ e nɔ xò nǔ lɛ é, bɔ enɛ nɔ zɔ́n bɔ ye nɔ nyɔ́ zán nú nǔ e ma sɔgbe ǎ lɛ é (ɖi plastique kpodo résine kpo). È nɔ zán ye ɖò mɔ̌to lɛ sín xomɛ kpo afɔkpa lɛ ɖiɖa kpo mɛ.

4.Organic silicone adhesives: High-zozo kpodo mɛxoxwe-resistant, sɔgbe nu tεnmε kpodo sin mε mε kpo nu mεɖevo lε, ɖi LED packaging kpodo composant tεnmε kpo ɖo ɖaxo-zozo ayikungban lε mε.

 

Nǔ e è sɔ́ ɖó vo lɛ é sɔgbe xá nǔ e è zán lɛ é
1.Structural adhesives: È nɔ zán nú nǔ e nɔ hɛn agban ɖaxó lɛ é, ɖi epoxy kpo acrylic kpo sín nǔ e è nɔ zán ɖò jɔmɛhun kpo mɔ̌to kpo sín agbaza mɛ lɛ é.

2.Sealing adhesives: Ðò taji ɔ, è nɔ zán dó sú dò lɛ bo nɔ lɛ́ glɔ́n ali nú sin alǒ gaz sín ɖiɖe, ɖi silicone sealants, e è nɔ zán tawun ɖò xɔgbigbá dǒ lɛ kpo tutoblonunu lɛ kpo mɛ é.

3.Conductive adhesives: È nɔ zán nǔ e nɔ hɛn nǔ lidǒ lɛ é dó cá nǔ e ɖò alokan jí lɛ é ɖó kpɔ́, ɖi chip bonding kpo circuit board jlaɖó kpo.

 

È sɔ́ ɖó vo gbɔn wlɛnwín azɔn gbɔ nú mɛ tɔn gblamɛ
1.Solvant-based adhésifs: Curve par évaporation solvant. É nyɔ́ nú nǔ e nɔ hɛn nǔ cí mɔ̌ lɛ é, amɔ̌, é nɔ hɛn nǔ gblé dó ayikúngban ɔ wu sɔmɔ̌ ǎ.

2.Hot-adhésifs melt: Curve par chauffage et puis refroidissement. É sɔgbe nú azɔ̌xwé e nɔ bló nǔ dó nǔ mɛ lɛ é kpo ee nɔ bló avɔ lɛ é kpo, bo nɔ yawu cá nǔ lɛ ɖó kpɔ́.

3.Reactive adhesifs: Enɛ lɛ nɔ gbɔ azɔn gbɔn nǔ e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu é ɖé gblamɛ, ɖi résines epoxy kpo nǔ e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu lɛ é kpo. Ye nɔ na hlɔnhlɔn ɖaxó ɖé bo nɔ lɛ́ sɔgbe xá azɔ̌ e nɔ byɔ nǔ gègě lɛ é.

È nɔ má nǔ e è nɔ tɛ́ dó nǔ wu ɖò azɔ̌xwé lɛ é ɖó alɔkpa vovo lɛ mɛ, bɔ enyi è na cyan nǔ e jɛxa é ɔ, è ɖó na gbéjé nǔ e è nɔ zán lɛ é, fí e è nɔ w’azɔ̌ ɖè é kpo nǔ e è byɔ ɖò ye sí lɛ é kpo kpɔ́n. Ðó nǔ e è nɔ zán lɛ é sín nǔnywɛ xwitixwiti ɖò nukɔn yì wɛ wutu ɔ, nǔ yɔyɔ̌ e nɔ tɛ́ nǔ dó nǔ wu lɛ é ɖò tíntɔ́n wɛ hwebǐnu, bɔ enɛ nɔ zɔ́n bɔ nǔ lɛ nɔ w’azɔ̌ ganji, bo nɔ lɛ́ ɖò nǔ yɔyɔ̌ lɛ bló wɛ ɖò azɔ̌xwé lɛ mɛ.